intel
~ファンレスのタブレット/2-in-1を実現
ドイツ・ベルリン市で行なわれているデジタル家電の展示会IFAに合わせて、Intelは最新製品となるCore Mプロセッサ(開発コードネーム:Broadwell-Y、以下Core M)を正式に発表した。技術概要は、すでに8月に発表(別記事)されていたが、今回は製品としての正式発表となる。
Core Mは、同社が業界他社に先駆けて導入した最先端の14nmプロセスで製造され、トランジスタ数は13億個、ダイサイズは82平方mmとなる。TDPが 4.5Wと、ファンレスタブレットを製造するのに必要な低消費電力を実現しており、Coreプロセッサとしての性能を保ちつつ、OEM/ODMメーカーは 薄型軽量タブレットや2-in-1デバイスを製造できるようになる。
続きを読むインテルのハイエンドCPUでコードネーム“Haswell-E”こと、新型Core i7シリーズの販売が30日(土)からスタートする。ラインナップは全部で3モデル。なお、同時に対応マザーボードも数種類が発売される。
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miyuri 曰く、 IntelのHaswellに搭載された新機能「「Transactional Synchronization Extensions(TSX)にエラッタが見つかった模様。マイクロコードでの修正は行えないとのことで、今後はTSX機能を無効化して出荷するとい う。また、出荷済み製品に対してはTSX機能を無効化するためのマイクロコードを配布するという(The Tech Report)。対象はHaswellおよび初期のBroadwellプロセッサ。続きを読む
米Intelは8月11日(現地時間)、同社の14nmテクノロジを採用した最初の製品「Core M」プロセッサ(開発コードネーム: Broadwell-Y)の概要を公開した。Haswell-Yを超える性能を実現しながら、TDP(熱設計電力)は半分以下。Coreプロセッサで、 ファンレスの2-in-1 PCやタブレットを可能する。すでに量産が始まっており、年末商戦にはCore Mを搭載した最初の製品が登場する見通しだ。
Broadwellは微細化(Tick)と新マイクアーキテクチャ(Tock)を繰り返すTick-TockモデルのTickに当たる。第4世代 Core (Haswell)のマイクロアーキテクチャを微細化した製品になるが、アウトオブオーダースケジューラやL2 TLBの拡張、浮動小数点乗算の高速化、アドレス予測の改善、仮想マシンのラウンドトリップの短縮など様々な改良も加えられており、IPC(クロック周波 数あたりの実行命令数)が5%向上した。グラフィックスもメディアアーキテクチャの改良によってメディアサンプラーのスループットが50%、実行エンジン が20%向上している。
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