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Broadwell

Intel、Broadwell-Yこと「Core M」の概要公開、Coreでファンレスを可能に

米Intelは8月11日(現地時間)、同社の14nmテクノロジを採用した最初の製品「Core M」プロセッサ(開発コードネーム: Broadwell-Y)の概要を公開した。Haswell-Yを超える性能を実現しながら、TDP(熱設計電力)は半分以下。Coreプロセッサで、 ファンレスの2-in-1 PCやタブレットを可能する。すでに量産が始まっており、年末商戦にはCore Mを搭載した最初の製品が登場する見通しだ。


Broadwellは微細化(Tick)と新マイクアーキテクチャ(Tock)を繰り返すTick-TockモデルのTickに当たる。第4世代 Core (Haswell)のマイクロアーキテクチャを微細化した製品になるが、アウトオブオーダースケジューラやL2 TLBの拡張、浮動小数点乗算の高速化、アドレス予測の改善、仮想マシンのラウンドトリップの短縮など様々な改良も加えられており、IPC(クロック周波 数あたりの実行命令数)が5%向上した。グラフィックスもメディアアーキテクチャの改良によってメディアサンプラーのスループットが50%、実行エンジン が20%向上している。


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MBAにも搭載? 冷却ファン不要のBroadwellお披露目

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タブレットとパソコンは異なりますよね。

高性能化が進み、作業のアビリティが上がってきているタブレット。一方、パワフルな作業をしたいときに安定感があるノートPC。どうやらその垣根がプロセッサ分野から、また1つ取り除かれることとなりそうですよ。

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インテル、次世代チップ「Broadwell」搭載ファンレスモバイルPCを披露

Brooke Crothers (Special to CNET News) 翻訳校正: 編集部 2014/06/04 07:26

 チップメーカーIntelの社長を務めるRenée James氏は、次世代チップ「Broadwell」を搭載する同社製端末をComputexカンファレンスで披露した。


 James氏が披露したのは、Intelの次期プロセッサBroadwellを搭載する「世界初となる14nmプロセス採用のファンレスモバイルPCのリファレンスデザイン」だ。


 Broadwellは、既存の(そして広く使用されている)22nmプロセスを採用する「Haswell」プロセッサを14nmに「シュリンクしたバー ジョン」(トランジスタ形状が縮小されている)である。回路が小さくなることから、よりコンパクトな端末を実現する設計が可能になる。

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