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CPU

【Intel CPU】第9世代Coreはソルダリング復活もOC性能は不十分。殻割り+ダイ研磨なら13.5℃低下

1: 名無しさん@趣味人 2018/10/22(月) 22:47:50.27 ID:CAP_USER
第9世代Coreはソルダリング復活もOC性能は不十分。殻割り+ダイ研磨なら13.5℃低下(Impress Watch) - Yahoo!ニュース
https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20181022-00000140-impress-sci
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10/22(月) 21:18配信

 海外の著名オーバークロッカーder8auer氏は20日、YouTube上で第9世代Coreプロセッサのヒートスプレッダに関する考察を投稿した。

 Intelのメインストリーム向けCPUは、Ivy Bridge世代からCPUダイとヒートスプレッダの接合材(TIM)にグリスを採用していた。通常で利用する分にはなんら不自由がないが、熱伝導性の悪さがオーバークロックの足かせとなっており、高クロックを狙うオーバークロッカーのあいだで不評だった。

 第9世代Coreでは、増えたコアと向上したクロックで増加した熱に対策するため、ソルダリングを用いている。Sandy Bridge世代への回帰となるわけだが、どうやら手放しで喜べる状況ではないようだ。

 同氏はこれまでも述べているが、Intel CPUのソルダリングは、熱伝導率が81.8W/(m・K)のインジウムが採用されており、ヒートスプレッダに使われている銅の398W/(m・K)には遠く及ばない。また、ヒートスプレッダとPCBを接合するシール材のために残した厚みもあるため、熱伝導のボトルネックにもなる。

 そこで同氏はCore i9-9900Kを“殻割り”し、シール材を除去した上でインジウムが薄くなるよう再ソルダリングしてみたが、過熱と冷却の過程でクラックが入ったため、結果が振るわなかった。その後ソルダリングを完全に削ぎ落とし、液体金属に置き換えたところ、9℃ほどの温度低下が確認できたのだという。

 ただ、Core i9-9900Kは2コア増えた分、ダイも大型化しており、放熱面積ではCore i7-8700Kと比較して有利であるにもかかわらず高い温度を示している。そこで詳しく分析したところ、Core i9-9900KのダイがCore i7-8700Kのダイよりも厚みが2倍になっていることがわかった。

 一般的にシリコン上に成形される回路は底部にあり、そこで発せられた熱がダイ=シリコンの上を通って、TIM→ヒートスプレッダに伝わる。シリコンの熱伝導率はインジウムよりは優秀だが、やはり銅に及ばないほか、厚みが増している分冷却性能が落ちているのではないか、というのが同氏の考察だ。

 そこで同氏は、市販のCore i5-9600Kを購入して殻割りし、40μmのダイヤモンド研磨シートなどを用いて、ダイを研磨して検証。その結果、ダイを0.20mm削った場合、5GHz駆動時で標準時から13.5℃も温度が低下し、単純に液体金属に置き換えたときと比較しても、温度が5.5℃低下しているという。

 これまで、Intel CPUでオーバークロックの結果を出そうとするならば、殻割りをしてTIMを塗り替えるだけである程度良い記録が狙えたが、第9世代では殻割りをしたうえで、難易度の高いインジウムの除去を行ない、さらにリスクが高いダイ研磨をしなければならなくなった。ソルダリングの採用により、オーバークロックがより狭き門になってしまったと言える。

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【IT】Intel 第9世代のCoreプロセッサを発表 最大5GHzって、もはやチート ゲームがぬるぬる快適になっちゃう

1: 名無しさん@趣味人 2018/10/09(火) 22:29:31.62 ID:CAP_USER9
ゲームがぬるぬる快適になっちゃうやつ。
Intel(インテル)は、開発コードネーム「Coffee Lake-S Refresh」とされていたデスクトップ向けCPUの最新モデル、第9世代Coreプロセッサを発表しました。
Core iシリーズは「Core i9-9900K」、「Core i7-9700K」、「Core i5-9600K」の3モデルが発表されています。

最上位の「Core i9-9900K」は8コア16スレッド、標準クロックは3.6GHzで、ターボブースト時には最大5GHzの大台へ突入します。
Intelとしてはゲームシーンでの威力をアピールしていて、人気の3つのPCゲームにおいて220 FPS以上を実現。

第8世代(Core i7-8700K)と比較しても、人気のゲームタイトルでFPSは最大10%増加、第6世代からは最大37%も増加するとのこと。
また、システム全体で見ても第8世代から15%向上、第6世代からだと40%ほど向上しているようです。

自作PCゲーマーにとってはキュンキュンして、ついお財布を確認しちゃいそうなモデルなんじゃない?
米国では今日から予約できて、10月19日に発売されます。

この他にも、ハイエンドデスクトップモデル向けのCore Xシリーズプロセッサから、「Core i9-9980XE」、「Core i9-9960X」、「Core i9-9940X」、「Core i9-9920X」、「Core i9-9900X」、「Core i9-9820X」、「Core i7-9800X」の7種類が登場。
そしてXeonシリーズからも新たに「Intel Xeon W-3175X」が発表されています。くわしくはニュースリリースをどうぞ。

ついこの前第8世代がデビューして、品薄だー。
みたいなことを聞いた気がするんですけど、もう第9世代で性能向上してるって、進化の速さに驚くばかりです。
CPUって、いつ買えばいいんですかね?

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https://www.gizmodo.jp/2018/10/intel-new-9th-gen-core-i9-9900k.html

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【PC】CPUの供給不足によりメモリ価格が下落する可能性が浮上

1: 名無しさん@趣味人 2018/09/16(日) 23:05:27.15 ID:CAP_USER
市場予測会社のTrendForceは、IntelのCPU出荷量が需要に対して十分ではなく、ノートPCにおけるCPU不足を引き起こしており、その結果、2018年のノートPCの出荷台数が前年比0.2%減のマイナス成長となるとの予測結果を発表した。

Intelは、8月末に発表した第8世代CoreプロセッサのUシリーズ(開発コードネーム:Whiskey Lake)の量産出荷を、ノートPC市場が繁忙期を迎える2018年第3四半期に開始するとしていたが、PCメーカーの多くが、Whiskey Lakeの供給不足から、調達が難しくなっているほか、先行して供給がなされているCoffee Lake(開発コードネーム)も不足気味となっており、2018年下半期の出荷計画を見直す必要に迫られているという。

そのため、2018年8月時点のCPUの需給ギャップが5%程度であったものが、9月になると5~10%に広がっており、これが第4四半期には10%を超えるものとTrendFiorceは見ている。

CPUの供給不足でPC DRAM価格も下落の可能性
この動きは、メモリ市場にも影響を及ぼすものとTrendForceでは予想している。DRAMの価格は、9四半期連続で上昇した後、変曲点に近づいており、TrendForceでもPC DRAMの契約価格は、市場が徐々に供給過剰へと移行しており、2018年第4四半期の価格は横ばい程度との見方を示していた。しかし、CPUの供給不足によりPCの出荷数が減ることで、PC DRAMの需要も下がることから、DRAM価格が下落する可能性が出てきたとする。

また、CPU不足の影響はNAND市場に対してもSSDの需要の減少を招くため、第4四半期のSSD価格は前四半期比で大幅に下落する可能性があるとしている。

なお、サーバ市場は現在、Grantley/BricklandプラットフォームからPurleyプラットフォームへの移行が進んでいるが、TrendForceの調査によると、サーバメーカーによってはPurleyプロセッサの入手に要するリードタイムが長くなっているとのことで、今後この問題が広がることになれば、サーバそのものの出荷に影響を与える可能性が出てくると私的。さらに、NANDとDRAMの両市場にとっても。サーバ市場の需要低下は、PC向け以上に影響が大きいことから、もし、CPU不足が原因となってサーバ向けメモリに対する需要の減少が起これば、メモリ製品全体の価格低下にもつながる可能性があるとTrendForceでは指摘している。
https://news.mynavi.jp/article/20180914-693195/

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【CPU】Arm、Windows向けで年内に7nm CPU投入。5年以内に競合と比肩

1: 名無しさん@趣味人 2018/08/21(火) 18:43:56.96 ID:CAP_USER
英Armは16日(現地時間)、モバイル端末やラップトップコンピュータといった、クライアント向けCPUのロードマップと性能数値をはじめて公開した。

 ArmのCPUは、2013年以降、クロックあたりの命令数(IPC)の性能は毎年2桁の成長を達成しており、ペースが落ちていると言われているムーアの法則の信頼をPC業界に取り戻しているという。そして来る5Gの時代に向け、常時起動/常時接続の高性能ラップトップ体験を実現するためのCPUを実現する。

 第1弾がすでに発表されたCortex-A76で、7nmプロセスをターゲットとし、前世代と比較して35%の性能向上を実現した。x86プロセッサの約半分の消費電力で、3~3.3GHzの動作クロックを達成できるという。

 このCortex-A76をベースに、2018年後半には7nmプロセスに最適化した「Deimos」を投入。Arm DynamIQ技術を採用し、演算性能を15%以上引き上げるという。

 そして2019年には、5nmと7nmの両プロセスに最適化した「Hercules」を投入。演算性能向上を踏襲しつつ、5nmプロセスを採用すれば消費電力と実装面積の両方で10%の効率化を図るとしている。

 Armによると、今後5年間でWindowsラップトップおよびChromebookの市場シェアを大幅に獲得できるとしており、x86で支配されたこの市場にブレイクスルーをもたらすという。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1138897.html

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【IT】Intel CPUの「SGX」機能に新たな脆弱性、仮想マシンなどにも影響

1: 名無しさん@趣味人 2018/08/15(水) 11:07:20.94 ID:CAP_USER
 Intelなどのプロセッサに発覚した「Spectre」「Meltdown」と呼ばれる脆弱性に関連して、また新たな脆弱性が報告され、Intelが8月14日、セキュリティ情報を公開した。悪用されればセンシティブな情報が流出する恐れがあり、危険度は「高」と位置付けている。

 今回の脆弱性は、SpectreやMeltdownと同様に、現代のプロセッサが実装している「投機的実行」の仕組みに関連するもので、Intelでは「L1 Terminal Fault(L1TF)」と命名、この問題を発見した研究者は「Foreshadow」と命名している。

 Intelのセキュリティ情報によると、今回の脆弱性は同社の「Software Guard Extensions(SGX)」という機能をサポートしているマイクロプロセッサ製品が影響を受ける。さらに同社で詳しく調べた結果、他のマイクロプロセッサやOS、システム管理モード(SMM)、仮想化ソフトウェア(VMM)に影響を及ぼす可能性のある脆弱性が、さらに2件見つかった。

 それぞれの脆弱性は、SGX関連の「CVE-2018-3615」、OS/SMM関連の「CVE-2018-3620」、およびVMM関連の「CVE-2018-3646」に分類されている。共通脆弱性評価システム(CVSS)での評価値は、最も高いCVE-2018-3615が7.9(最高値は10.0)、残る2件は7.1となっている。

 これらの脆弱性を突かれた場合、悪質なアプリケーションを利用して、OSメモリや他のアプリケーションのデータが流出する恐れがある。また、VMM関連の脆弱性では、悪質なゲストVMを使ってVMMのメモリや他のゲストVMのメモリデータを流出させることが可能とされる。

 今回の脆弱性を発見した研究チームによると、IntelのCPUに搭載されているSGXの機能は本来、システムがたとえ攻撃者に制御された場合でも、ユーザーのデータを守るためにある。ところが、そのSGXのプライバシー機能が逆に事態を悪化させており、「たった1台のSGXマシンが制御されただけで、SGXのエコシステム全体の信頼が損なわれる」と解説している。

 IntelはOSやハイパーバイザーソフトウェアのベンダーなどと協力して、この問題への対策を講じると説明している。
2018年08月15日 10時00分
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1808/15/news037.html

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